반도체 영원한 머리 감소를 위한 효과적인 다이오드 레이저 머리 제거 기계

그것이 작동하는 방법:

긴 맥박 파장 808nm를 가진 다이오드 레이저 808 사용 특별한 레이저는 머리 여포에, 관통할 수 있습니다. 선택적인 흡광 이론을 사용하여, 레이저는 더욱 머리 여포의 주위에 머리 여포와 산소 조직을 파괴하는 머리 및 그 후에 머리 갱구 및 머리 여포 가열하기의 melanin에 의해, 우선적으로 흡수될 수 있습니다. 레이저 산출, 특별한 냉각 기술을 가진 체계가, 피부를 냉각하고 아플에서 피부를 보호할 때 아주 안전하고 안락한 처리를 도달하거든!

처리의 범위:

가는선 입술 머리, 곳수염, 겨드랑이 머리, 몸 머리, 비키니 머리 또는 다른 어떤 쓸모 없는 머리와 같은 모든 신체 부위에 쓸모 없는 머리를 제거하십시오.

명세:

레이저 유형: 반도체 레이저
파장: 808 nm
산출 형태: 맥박 산출
제어 방법: 접촉 통제
스크린 크기: 10.4 인치
에너지 밀도: 10-50J/cm2 (Deviation≤±2%)
맥박 폭 범위: 1-400ms
점 크기: 12*20mm
주파수: 1-10HZ
백색 반점 표면 온도: 0-30℃
냉각 장치: 3배 냉각 장치를 냉각하는 water+AirSemiconductor+built 에서
차원: 500×425×1120mm
순중량: 60kg
신관 명세: Ø5×25 10A
입력 파워: 1800W
힘: AC220V±10% 10A 50HZ, 110v±10% 10A 60HZ

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